CPU > Intel
アメリカの半導体メーカー。
Intel Atom. x86系マイクロプロセッサ。携帯端末、組み込み機器に使用される。 2008年にXScaleシリーズに代えて投入された。
IntelのCPU。
Intel Core. インテルのCPU。 2006年発表。シングルコアまたはデュアルコア、32bit。
Intel Core 2
2006年。64ビット。
シングルコア、デュアルコア、クアッドコア。
インテルのCPU。2008年頃発売。
i3 i5 i7 i9がある。
世代は型番の4,5桁目で判別できる。8***の場合は8世代、13***の場合は13世代。 ただし初代のみ型番は3桁。
1(Nehalem)
3種類に分かれる。GPUは非統合。
4コア2種類。
BとLは製造プロセス45nm。GとCは32nm。
2
CPUとGPUを1つのダイにおさめることに成功。
12
Pコア、Eコアの2種類のCPUコアを搭載。
DDR5、PCI Express 5.0に対応。
2023/12に発表されたIntelのCPU。
AI処理専用のNPU(Neural network Processing Unit)が搭載されている。 i5/i7/i9のようなグレードがあるが、iは外され、5/7/9となっている。
Enhanced Intel SpeedStep Technology. Intelが開発した電力および熱管理テクノロジー。 プロセッサのクロック速度や電圧を動的に調整することで省電力性を向上させる。
Intel 64とも。 IntelのCPU/MPUに組み込まれた64bit命令セット。 32bitのx86系命令セットと互換性がある。
インテルの第12世代Alder Lakeのこと。 命名規則が変更された。 7nmプロセス。
配線はコバルトを使用。
2023年製造開始。
EUV露光を採用。銅配線が改良された。
2022年発表のインテルのCPU。 Pentium、Celeronを廃止、統合したもの。
2023年にNシリーズを発表。
IntelのCPUによる仮想化支援技術の名称。 仮想マシンの動作に必要なリソースの確保等をハードウェアのレベルで行うことが可能。
Land Grid Array. インテルのCPUに対応したソケット。
| LGA1700 |
| LGA1200 |
| LGA1151v2 |
| LGA1151 |
| LGA1150 |
| LGA1155 |
| LGA1156 |
2023年発表。インテルのCPUアーキテクチャ。
タイルアーキテクチャを採用。 3種のCPUコアを搭載する。
Intel Processor Nシリーズ。 Intelの低価格PC用CPU。2023/1発表。
PentiumとCeleronを統合したもの。
Core iではPコアとEコアを搭載しているが、NシリーズはEコアのみを搭載する。
Twin Lake. NシリーズのCPU。2025年発表。 4コア4スレッド。
最大ターボ周波数は3.6GHz。 iGPUは1000MHz。 TDPは最大25W。
グラフィックはIntel UHD Graphics 24EUを内蔵。
2008年発表。 インテルのアーキテクチャー。 45nm。
メモリコントローラを内蔵したためFSBは廃止。
上位モデルは3次キャッシュを追加。
2007年発表のCPUアーキテクチャ。 45nm。
後継はNehalem。
2005年発売開始。 インテルのMPU。デュアルコア。 2003年のPentium Extreme Editionに続くデュアルコア。
Software Guard eXtensions. Intel CPUに搭載されるセキュリティ機構。
CPU内専用ユニット(MEE)によりメモリ上に保護領域(Enclave)を生成、 OS、VMMからもデータを保護しながらプログラムを実行する。
2015年のCore(Skylake)より搭載。 Ultra HD Blu-rayの再生にも使われた。
第12世代(Alder Lake)では非推奨技術として削除された。
一部Xeon等でも対応。 第3世代XeonではMEEのかわりにMEEではなくIntel TME-MKが使われる。
PCでのUHD BD再生にはこの機能が必須だが、2020年頃からCore i、マザーボードではこの機能は削除され始めている。
Streaming SIMD Extensions. インテルのCPU/MPUに内蔵された拡張命令セットの一つ。 SIMD型の処理を実行できる。
SSSE3
Supplemental SSE3.
SSE3を補完的に拡張するもの。
インテルのサーバ用MPU。 ECCメモリに対応。
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